搜索结果
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
敷形涂覆层：不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响，及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多
PCB是湿敏器件，如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年，业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准，印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
Plasmatreat谈常压等离子体表面处理
在德国纽伦堡举办的SMT Hybrid Packaging 2018展会期间，我采访了Plasmatreat全球业务开发经理Nico Coenen，共同探讨了Plasmatreat的常压等离子体（AP ...查看更多
